LED同质化泛滥 市场环境待优化

摘要：2014年，LED产业逐渐由成长期向成熟期迈进。产业规模进一步扩大，市场需求细分化，新兴应用领域市场逐步崛起。企业竞争加剧，兼并重组事件频发。为提升我国LED企业的国际竞争力，促进产业快速、有序、健康发展，2015年，应着重加强产业链良性互动，推动上下游协同创新；加大应用市场拓展力度，开展差异化品牌建设；健全标准和知识产权体系，完善产品检测能力；鼓励企业加强兼并重组，引导产业理性投资。

    2014年，LED产业逐渐由成长期向成熟期迈进。产业规模进一步扩大，市场需求细分化，新兴应用领域市场逐步崛起。企业竞争加剧，兼并重组事件频发。为提升我国LED企业的国际竞争力，促进产业快速、有序、健康发展，2015年，应着重加强产业链良性互动，推动上下游协同创新；加大应用市场拓展力度，开展差异化品牌建设；健全标准和知识产权体系，完善产品检测能力；鼓励企业加强兼并重组，引导产业理性投资。

　　LED产业规模持续扩大

　　新兴商业模式加速渗透

　　2014年，全球LED市场规模增长迅速，同比增长35.17%，增速创下近5年新高。LED通用照明应用市场比重持续提升至34%，成为全球LED应用新一波高速增长的动力。我国LED产业总体规模持续扩大，上游衬底芯片快速增长，产业集中度不断提升，实现产值142亿元；中游封装产值484亿元，发展相对平稳，中功率器件成为市场需求的主流；新兴应用领域不断涌现，使得下游应用爆发增长，产值规模达到2493亿元，通用照明加速渗透。

　　2014年，我国LED产业关键技术与国际水平差距进一步缩小，已成为全球LED封装和应用产品重要的生产和出口基地。在LED外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技术，初步形成了从上游材料、芯片制备、中游器件封装及下游应用的比较完整的研发与产业体系。国内芯片企业已经具备规模化生产能力，LED芯片的国产化率不断上升，2014年达到80%，虽然在路灯等大功率照明应用方面还以进口芯片为主，但在中小功率应用方面已经具有较强的竞争优势。

　　LED技术创新层出不穷，2014年在产业链的上中下游都出现了一些新进展。外延芯片环节非极性/半极性GaN同质衬底和复合衬底研发加快，纳米柱图形化衬底技术(PSS)和3D LED芯片技术提升发光效率；封装环节板上芯片(COB)封装和去电源方案提升成本和应用优势；应用环节LED在可见光通信、智能照明、植物照明、医疗照明等方面逐步推广。

    加强产业链良性互动

　　开展差异化品牌建设

　　LED产业逐渐由成长期向成熟期迈进。我国LED产业既面临市场需求旺盛的发展机遇，同时也面临企业竞争加剧等挑战，有三方面的问题值得关注。一是企业数量众多，中小企业融资困难。随着LED行业的发展，许多其他行业企业也开始进军LED行业，造成严重的产能过剩，也导致市场竞争环境进一步恶化。二是产品同质化严重，质量良莠不齐。当前LED产品同质化泛滥，且主要集中在中低端。企业为了争夺市场，用低端产品牺牲性能降低成本，产品存在价格便宜、质量没有保障的现象。三是标准亟待完善，核心知识产权缺乏。我国LED标准比较分散和片面，主要集中在安全性和产品性能上，对于上游产业LED芯片、封装、工艺等还未有标准可以参考。企业专利意识淡薄，保护体系基本处于防御状态，知识产权问题凸显。

　　为提升我国LED企业的国际竞争力，促进产业快速、有序、健康发展，应着重在以下四方面开展工作。一是加强产业链良性互动，推动上下游协同创新。通过引导上下游企业联合攻关，实现产品协同配套。推进关键技术创新，提升全产业链核心竞争力。加强国产设备的应用推广，实现国产芯片进一步渗透。二是加大应用市场拓展力度，开展差异化品牌建设。挖掘细分市场，避免同质化竞争。瞄准新兴应用，抢占发展先机。创新商业模式，打造自主品牌。三是健全标准和知识产权体系，完善产品检测能力。完善LED综合标准化技术体系、知识产权公共服务平台和检测机构的应用推广。四是鼓励企业加强兼并重组，引导产业理性投资。优化市场环境，鼓励企业并购。探索合作模式，实现多方共赢。建设行业规范，引导理性投资